![上海新阳半导体材料股份有限公司](http://img.czvv.com/logo/58ea8e69cbed7cb03f8e611b/58ea8e69cbed7cb03f8e611b.png)
上海新阳半导体材料股份有限公司 main business:制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 股份有限公司(中外合资、上市)
- 2004年05月12日
- 王福祥
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- 2004年05月12日 至 永久
- 上海市工商局
- 2004年05月12日
- 上海市松江区思贤路3600号
- 制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 上海新阳 | www.sinyang.com.cn |
网站 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | http://www.sinyang.com.cn |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN205385014U | 引线框架夹具 | 2016.07.13 | 本实用新型公开了一种引线框架夹具。所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构。所述接液槽具有槽腔,所述接液 |
2 | CN205385012U | 引线框架的处理产线 | 2016.07.13 | 本实用新型公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架 |
3 | CN103698349B | 一种TSV电镀铜退火效果的检测方法 | 2016.09.28 | 本发明公开了一种TSV电镀铜退火效果的检测方法,包含:步骤1,对TSV芯片进行物理研磨;步骤2,通过 |
4 | CN103397354B | 一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂 | 2016.10.26 | 本发明公开了一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂,其中,该添加剂包含按质量百分比计0.05‑ |
5 | CN205488051U | 引线框架推送设备 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种引线框架推送设备。所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及驱动装置。所述支撑机 |
6 | CN106601659A | 新型晶圆转移装置 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种新型晶圆转移装置,其包括支撑平台、托盘、第一机械臂和第二机械臂;所述支撑平台设置有通 |
7 | CN106540508A | 回收挥发性有机氯化物气体的装置及方法 | 2017.03.29 | 本发明公开了回收挥发性有机氯化物气体的装置及方法。本发明所述的回收挥发性有机氯化物气体的装置,其特征 |
8 | CN103060869B | 柔性载带电镀装置 | 2017.03.15 | 本发明公开了一种柔性载带电镀装置,其特征在于,包括放料组件,所述放料组件用于支撑柔性载带并放出柔性载 |
9 | CN104532308B | 一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途 | 2017.03.08 | 本发明公开了一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途。该整平剂为具有噻二唑嗡盐结构单元的聚合物,其结构式如 |
10 | CN103361681B | 能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液 | 2016.11.16 | 本发明公开了一种能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液,该添加剂C包含按质量百分比计 |
11 | CN205488050U | 引线框架处理槽 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种引线框架处理槽。所述引线框架处理槽包括槽体、传动机构及固持机构。所述槽体具有容腔 |
12 | CN205488053U | 引线框架去毛刺设备 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种引线框架去毛刺设备。所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀。所述化学浸泡槽包 |
13 | CN205488052U | 引线框架浸泡设备 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽,和取料装置。所述处理槽包 |
14 | CN205488049U | 引线框架取料机构 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种引线框架取料机构。引线框架取料机构包括推料装置,第一驱动装置及承载件。所述推料装 |
15 | CN103046097B | 晶圆处理装置 | 2016.08.03 | 本发明公开了一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:处理槽,所述处理槽设有可密封的容腔,所述容腔用于盛放 |
16 | CN103151243B | 电子元件生产用密封容器 | 2016.08.03 | 本发明公开了一种电子元件生产用密封容器,其特征在于,包括:槽体,所述槽体设置有容腔,所述容腔用于盛放 |
17 | CN205380086U | 晶圆清洁设备 | 2016.07.13 | 本实用新型公开了一种晶圆清洁设备。所述晶圆清洁设备包括支撑机构、抽真空装置及支撑台。所述抽真空装置包 |
18 | CN103151291B | 晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种晶圆夹持旋转装置,其特征在于,包括:下表面用于固定晶圆的下基板,所述下基板可转动地设 |
19 | CN105628755A | 一种双阳极检测镀液均镀性的方法 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种双阳极检测镀液均镀性的方法,该方法采用两个不同面积的阳极电极和一个阴极电极对镀液进行 |
20 | CN103057953B | 电子元件输送装置 | 2016.05.18 | 本发明公开了一种电子元件输送装置,其特征在于,电子元件输送装置,包括机架、用于夹持容器的夹持组件、升 |
21 | CN105543008A | 一种用于低K介电材料的清洗处理的清洗液组合物 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种用于低K介电材料的清洗处理的清洗液组合物,该清洗液组合物包含抑制剂,该抑制剂为硅烷偶 |
22 | CN103102273B | 一种有机胺类电镀添加剂的纯化方法 | 2016.04.27 | 本发明公开了一种有机胺类电镀添加剂的纯化方法,通过电去离子装置去除有机胺类电镀添加剂中的阴阳离子杂质 |
23 | CN105514017A | 引线框架夹具 | 2016.04.20 | 本发明公开了一种引线框架夹具。所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构。所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的 |
24 | CN103050373B | 电子元件生产用密封容器 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种电子元件生产用密封容器,其特征在于,包括密封盖和槽体,所述密封盖设置于槽体上端;所述 |
25 | CN105478391A | 晶圆清洁设备 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种晶圆清洁设备。所述晶圆清清洁设备包括支撑机构、抽真空装置及支撑台。所述抽真空装置包括 |
26 | CN105489536A | 引线框架推送设备 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种引线框架推送设备。所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及驱动装置。所述支撑机构用 |
27 | CN105489535A | 引线框架取料机构 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种引线框架取料机构。引线框架取料机构包括推料装置,第一驱动装置及承载件。所述推料装置可 |
28 | CN105441994A | 一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物 | 2016.03.30 | 本发明公开了一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物,其包含整平剂;该整平剂为带有正电性的聚合物,其聚 |
29 | CN105428283A | 引线框架浸泡设备 | 2016.03.23 | 本发明公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽,和取料装置。所述处理槽包括槽 |
30 | CN105428284A | 引线框架的处理产线 | 2016.03.23 | 本发明公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架夹具 |
31 | CN105397330A | 抗高温时效高强度无铅焊锡 | 2016.03.16 | 本发明公开了一种抗高温时效高强度无铅焊锡,以该无铅焊锡的总重量为100wt%计,该无铅焊锡包含:3~ |
32 | CN103065996B | 晶圆表面处理装置 | 2016.02.17 | 本发明公开了一种晶圆表面处理装置,其特征在于,包括晶圆夹持旋转装置和槽体;所述槽体设置有槽腔;所述晶 |
33 | CN105316715A | 一种电镀铜用抑制剂及其用途 | 2016.02.10 | 本发明公开了本发明提供了一种电镀铜用抑制剂及其用途,该抑制剂为巴比妥酸或其衍生物取代的聚乙烯胺类聚合 |
34 | CN103728199B | 一种高纯铜中碳硫元素分析方法 | 2016.02.03 | 本发明公开了一种高纯铜中碳硫元素分析方法,该方法包含:步骤1,对高纯铜样品进行前处理;步骤2,上机测 |
35 | CN105293449A | 一种从半导体清洗工艺的废酸中回收硫酸的方法 | 2016.02.03 | 本发明公开了一种从半导体清洗工艺的废酸中回收硫酸的方法,该方法包括如下步骤:步骤1,将待处理废酸置于 |
36 | CN201459271U | 用于晶圆电镀的夹具 | 2010.05.12 | 一种用于晶圆电镀的夹具,由容纳组件和密封组件以可拆卸方式相连接而成,容纳组件由夹具外骨架、导电弹片和 |
37 | CN201459272U | 金属电镀阴极旋转装置 | 2010.05.12 | 一种金属电镀阴极旋转装置,金属电镀阴极旋转装置由驱动器、上联轴器、下联轴器、伸缩连杆、石墨电刷和阴极 |
38 | CN201466006U | 晶圆清洗吹干装置 | 2010.05.12 | 一种晶圆清洗吹干装置,由槽体、旋转清洗喷嘴和多角度风口吹干管构成,槽体的上端开口处设置有密封盖,槽体 |
39 | CN103103585B | 一种用于铜互连的高速凸点电镀方法 | 2015.09.16 | 本发明公开了一种用于铜互连的高速凸点电镀方法,采用磺酸铜体系电镀液进行铜柱凸点电镀,电镀条件为电流密 |
40 | CN103103555B | 一种高纯甲基磺酸的纯化制备方法 | 2015.08.19 | 本发明公开了一种高纯甲基磺酸的纯化制备方法,该方法是采用电解槽,通过电解的方法纯化甲基磺酸,该电解槽 |
41 | CN204558434U | 引线框架装料装置 | 2015.08.12 | 本实用新型公开了一种引线框架装料装置,其特征在于,包括:引线框架输送装置,所述引线框架输送装置用于输 |
42 | CN204550745U | 晶圆电镀前处理装置 | 2015.08.12 | 本实用新型公开了一种晶圆电镀前处理装置,其特征在于,包括:处理槽;所述处理槽设有容腔;所述容腔用于存 |
43 | CN204407303U | 引线框架处理生产线 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种引线框架处理生产线,其特征在于,包括行车、处理槽及用于携带引线框架的挂架;所述行 |
44 | CN204407300U | 晶圆处理装置 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:晶圆电镀前处理装置;所述晶圆电镀前处理装置用于对 |
45 | CN204407310U | 引线框架输送装置 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种引线框架输送装置,其特征在于,包括可接住引线框架的第三支撑台、第一推送装置和传输 |
46 | CN204401127U | 晶圆电镀装置 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种晶圆电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽;所述电镀槽设有容腔;所述容腔用于存放电镀 |
47 | CN204407302U | 引线框架料盒 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种引线框架料盒,包括底板,所述底板两侧分别设置有两个滑槽;所述两个滑槽间隔设置,且 |
48 | CN204407315U | 晶圆位置校准装置 | 2015.06.17 | 本新型公开了一种晶圆位置校准装置,其特征在于,包括:支架;支撑装置;所述支撑装置可移动地设置在所述支 |
49 | CN204407311U | 新型引线框架存储箱的输送装置 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种新型引线框架存储箱的输送装置,其特征在于,包括:存放装置,用于存放引线框架存储箱 |
50 | CN204407312U | 引线框架存储箱的输送装置 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种引线框架存储箱的输送装置,其特征在于,包括:夹具;所述夹具用于夹取所述存储箱;第 |
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