上海新阳半导体材料股份有限公司
企业简介

上海新阳半导体材料股份有限公司 main business:制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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上海新阳半导体材料股份有限公司的工商信息
  • 310000400522812
  • 91310000761605688L
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 股份有限公司(中外合资、上市)
  • 2004年05月12日
  • 王福祥
  • 19376.594400
  • 2004年05月12日 至 永久
  • 上海市工商局
  • 2004年05月12日
  • 上海市松江区思贤路3600号
  • 制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海新阳半导体材料股份有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 上海新阳 www.sinyang.com.cn
网站 上海新阳半导体材料股份有限公司 http://www.sinyang.com.cn
上海新阳半导体材料股份有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 3283800 SY 2002-08-23 锡铅退镀液;锡铅电镀添加剂;有机清洗剂;电子级甲基磺酸;电子级甲基磺酸锡;电子级甲基磺酸铅;工业用化学品;去毛刺溶液;热浸锡助焊剂;热浸锡抗氧化剂 查看详情
2 1573629 SINYANG 工业用化学品,去毛刺溶液,热浸锡助焊剂,热浸锡抗氧化剂,电子级甲基磺酸铅,电子级甲基磺酸锡,电子级甲基磺酸,有机清洗剂,锡铅电镀添加剂,锡铅退镀液 查看详情
3 3283799 SY 2002-08-23 电子工业设备 查看详情
上海新阳半导体材料股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205385014U 引线框架夹具 2016.07.13 本实用新型公开了一种引线框架夹具。所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构。所述接液槽具有槽腔,所述接液
2 CN205385012U 引线框架的处理产线 2016.07.13 本实用新型公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架
3 CN103698349B 一种TSV电镀铜退火效果的检测方法 2016.09.28 本发明公开了一种TSV电镀铜退火效果的检测方法,包含:步骤1,对TSV芯片进行物理研磨;步骤2,通过
4 CN103397354B 一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂 2016.10.26 本发明公开了一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂,其中,该添加剂包含按质量百分比计0.05‑
5 CN205488051U 引线框架推送设备 2016.08.17 本实用新型公开了一种引线框架推送设备。所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及驱动装置。所述支撑机
6 CN106601659A 新型晶圆转移装置 2017.04.26 本发明公开了一种新型晶圆转移装置,其包括支撑平台、托盘、第一机械臂和第二机械臂;所述支撑平台设置有通
7 CN106540508A 回收挥发性有机氯化物气体的装置及方法 2017.03.29 本发明公开了回收挥发性有机氯化物气体的装置及方法。本发明所述的回收挥发性有机氯化物气体的装置,其特征
8 CN103060869B 柔性载带电镀装置 2017.03.15 本发明公开了一种柔性载带电镀装置,其特征在于,包括放料组件,所述放料组件用于支撑柔性载带并放出柔性载
9 CN104532308B 一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途 2017.03.08 本发明公开了一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途。该整平剂为具有噻二唑嗡盐结构单元的聚合物,其结构式如
10 CN103361681B 能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液 2016.11.16 本发明公开了一种能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液,该添加剂C包含按质量百分比计
11 CN205488050U 引线框架处理槽 2016.08.17 本实用新型公开了一种引线框架处理槽。所述引线框架处理槽包括槽体、传动机构及固持机构。所述槽体具有容腔
12 CN205488053U 引线框架去毛刺设备 2016.08.17 本实用新型公开了一种引线框架去毛刺设备。所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀。所述化学浸泡槽包
13 CN205488052U 引线框架浸泡设备 2016.08.17 本实用新型公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽,和取料装置。所述处理槽包
14 CN205488049U 引线框架取料机构 2016.08.17 本实用新型公开了一种引线框架取料机构。引线框架取料机构包括推料装置,第一驱动装置及承载件。所述推料装
15 CN103046097B 晶圆处理装置 2016.08.03 本发明公开了一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:处理槽,所述处理槽设有可密封的容腔,所述容腔用于盛放
16 CN103151243B 电子元件生产用密封容器 2016.08.03 本发明公开了一种电子元件生产用密封容器,其特征在于,包括:槽体,所述槽体设置有容腔,所述容腔用于盛放
17 CN205380086U 晶圆清洁设备 2016.07.13 本实用新型公开了一种晶圆清洁设备。所述晶圆清洁设备包括支撑机构、抽真空装置及支撑台。所述抽真空装置包
18 CN103151291B 晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽 2016.06.01 本发明公开了一种晶圆夹持旋转装置,其特征在于,包括:下表面用于固定晶圆的下基板,所述下基板可转动地设
19 CN105628755A 一种双阳极检测镀液均镀性的方法 2016.06.01 本发明公开了一种双阳极检测镀液均镀性的方法,该方法采用两个不同面积的阳极电极和一个阴极电极对镀液进行
20 CN103057953B 电子元件输送装置 2016.05.18 本发明公开了一种电子元件输送装置,其特征在于,电子元件输送装置,包括机架、用于夹持容器的夹持组件、升
21 CN105543008A 一种用于低K介电材料的清洗处理的清洗液组合物 2016.05.04 本发明公开了一种用于低K介电材料的清洗处理的清洗液组合物,该清洗液组合物包含抑制剂,该抑制剂为硅烷偶
22 CN103102273B 一种有机胺类电镀添加剂的纯化方法 2016.04.27 本发明公开了一种有机胺类电镀添加剂的纯化方法,通过电去离子装置去除有机胺类电镀添加剂中的阴阳离子杂质
23 CN105514017A 引线框架夹具 2016.04.20 本发明公开了一种引线框架夹具。所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构。所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的
24 CN103050373B 电子元件生产用密封容器 2016.04.13 本发明公开了一种电子元件生产用密封容器,其特征在于,包括密封盖和槽体,所述密封盖设置于槽体上端;所述
25 CN105478391A 晶圆清洁设备 2016.04.13 本发明公开了一种晶圆清洁设备。所述晶圆清清洁设备包括支撑机构、抽真空装置及支撑台。所述抽真空装置包括
26 CN105489536A 引线框架推送设备 2016.04.13 本发明公开了一种引线框架推送设备。所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及驱动装置。所述支撑机构用
27 CN105489535A 引线框架取料机构 2016.04.13 本发明公开了一种引线框架取料机构。引线框架取料机构包括推料装置,第一驱动装置及承载件。所述推料装置可
28 CN105441994A 一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物 2016.03.30 本发明公开了一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物,其包含整平剂;该整平剂为带有正电性的聚合物,其聚
29 CN105428283A 引线框架浸泡设备 2016.03.23 本发明公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽,和取料装置。所述处理槽包括槽
30 CN105428284A 引线框架的处理产线 2016.03.23 本发明公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架夹具
31 CN105397330A 抗高温时效高强度无铅焊锡 2016.03.16 本发明公开了一种抗高温时效高强度无铅焊锡,以该无铅焊锡的总重量为100wt%计,该无铅焊锡包含:3~
32 CN103065996B 晶圆表面处理装置 2016.02.17 本发明公开了一种晶圆表面处理装置,其特征在于,包括晶圆夹持旋转装置和槽体;所述槽体设置有槽腔;所述晶
33 CN105316715A 一种电镀铜用抑制剂及其用途 2016.02.10 本发明公开了本发明提供了一种电镀铜用抑制剂及其用途,该抑制剂为巴比妥酸或其衍生物取代的聚乙烯胺类聚合
34 CN103728199B 一种高纯铜中碳硫元素分析方法 2016.02.03 本发明公开了一种高纯铜中碳硫元素分析方法,该方法包含:步骤1,对高纯铜样品进行前处理;步骤2,上机测
35 CN105293449A 一种从半导体清洗工艺的废酸中回收硫酸的方法 2016.02.03 本发明公开了一种从半导体清洗工艺的废酸中回收硫酸的方法,该方法包括如下步骤:步骤1,将待处理废酸置于
36 CN201459271U 用于晶圆电镀的夹具 2010.05.12 一种用于晶圆电镀的夹具,由容纳组件和密封组件以可拆卸方式相连接而成,容纳组件由夹具外骨架、导电弹片和
37 CN201459272U 金属电镀阴极旋转装置 2010.05.12 一种金属电镀阴极旋转装置,金属电镀阴极旋转装置由驱动器、上联轴器、下联轴器、伸缩连杆、石墨电刷和阴极
38 CN201466006U 晶圆清洗吹干装置 2010.05.12 一种晶圆清洗吹干装置,由槽体、旋转清洗喷嘴和多角度风口吹干管构成,槽体的上端开口处设置有密封盖,槽体
39 CN103103585B 一种用于铜互连的高速凸点电镀方法 2015.09.16 本发明公开了一种用于铜互连的高速凸点电镀方法,采用磺酸铜体系电镀液进行铜柱凸点电镀,电镀条件为电流密
40 CN103103555B 一种高纯甲基磺酸的纯化制备方法 2015.08.19 本发明公开了一种高纯甲基磺酸的纯化制备方法,该方法是采用电解槽,通过电解的方法纯化甲基磺酸,该电解槽
41 CN204558434U 引线框架装料装置 2015.08.12 本实用新型公开了一种引线框架装料装置,其特征在于,包括:引线框架输送装置,所述引线框架输送装置用于输
42 CN204550745U 晶圆电镀前处理装置 2015.08.12 本实用新型公开了一种晶圆电镀前处理装置,其特征在于,包括:处理槽;所述处理槽设有容腔;所述容腔用于存
43 CN204407303U 引线框架处理生产线 2015.06.17 本实用新型公开了一种引线框架处理生产线,其特征在于,包括行车、处理槽及用于携带引线框架的挂架;所述行
44 CN204407300U 晶圆处理装置 2015.06.17 本实用新型公开了一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:晶圆电镀前处理装置;所述晶圆电镀前处理装置用于对
45 CN204407310U 引线框架输送装置 2015.06.17 本实用新型公开了一种引线框架输送装置,其特征在于,包括可接住引线框架的第三支撑台、第一推送装置和传输
46 CN204401127U 晶圆电镀装置 2015.06.17 本实用新型公开了一种晶圆电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽;所述电镀槽设有容腔;所述容腔用于存放电镀
47 CN204407302U 引线框架料盒 2015.06.17 本实用新型公开了一种引线框架料盒,包括底板,所述底板两侧分别设置有两个滑槽;所述两个滑槽间隔设置,且
48 CN204407315U 晶圆位置校准装置 2015.06.17 本新型公开了一种晶圆位置校准装置,其特征在于,包括:支架;支撑装置;所述支撑装置可移动地设置在所述支
49 CN204407311U 新型引线框架存储箱的输送装置 2015.06.17 本实用新型公开了一种新型引线框架存储箱的输送装置,其特征在于,包括:存放装置,用于存放引线框架存储箱
50 CN204407312U 引线框架存储箱的输送装置 2015.06.17 本实用新型公开了一种引线框架存储箱的输送装置,其特征在于,包括:夹具;所述夹具用于夹取所述存储箱;第
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